特許

J-GLOBAL ID：200903070008383271

セラミック電子部品及びその製造方法

発明者： 内田 和行
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 西澤 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-222371
公開番号（公開出願番号）：特開2000-040635
出願日： 1998年07月21日
公開日（公表日）： 2000年02月08日
要約：

【要約】【課題】 めっき液の浸入による絶縁性の低下や耐候性の劣化を招いたりすることなく、メッキ付き性や内部電極への接続性が良好な外部電極を備えたセラミック電子部品及びその製造方法を提供する。【解決手段】 Cu、Ni、Ag、Pd、及びAg-Pd合金から選ばれる導電成分と、ホウ珪酸亜鉛系ガラスフリット、ホウ珪酸鉛系ガラスフリット、ホウ珪酸ビスマス系ガラスフリット、ホウビスマス亜鉛系ガラスフリット、ホウ亜鉛鉛系ガラスフリットからなる群より選ばれるガラスフリットとを、導電成分100体積部に対して、5〜40体積部の割合で含有する導電ペーストを、素子3に塗布して焼き付けることにより、外部電極4を形成するとともに、外部電極4と素子3の間に、セラミックとガラスフリットが反応してなる、厚みTが0.1〜3.0μmの反応層5を形成する。

請求項（抜粋）：

セラミック中に内部電極が配設された素子に、ガラスフリットを含有する導電ペーストを塗布して焼き付けることにより、内部電極と導通する外部電極を形成してなるセラミック電子部品であって、外部電極と素子の間に、前記素子を構成するセラミックと前記導電ペーストに含まれるガラスフリットが反応してなる、厚みが0.1〜3.0μmの結晶質の層(反応層)が形成されていることを特徴とするセラミック電子部品。

IPC (4件)：

H01G 4/12 352 ,  H01B 1/16 ,  H01G 4/232 ,  H01G 4/30 301

FI (4件)：

H01G 4/12 352 ,  H01B 1/16 A ,  H01G 4/30 301 C ,  H01G 1/147 A

Fターム (47件)：

5E001AB03 ,  5E001AC03 ,  5E001AC10 ,  5E001AD03 ,  5E001AE02 ,  5E001AE03 ,  5E001AF00 ,  5E001AF06 ,  5E001AH01 ,  5E001AH07 ,  5E001AH08 ,  5E001AJ03 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BC19 ,  5E082BC40 ,  5E082EE23 ,  5E082EE41 ,  5E082FF14 ,  5E082FG26 ,  5E082FG51 ,  5E082GG10 ,  5E082GG11 ,  5E082GG12 ,  5E082GG26 ,  5E082GG28 ,  5E082HH43 ,  5E082JJ03 ,  5E082JJ05 ,  5E082JJ12 ,  5E082JJ21 ,  5E082JJ23 ,  5E082LL01 ,  5E082MM24 ,  5E082PP03 ,  5E082PP06 ,  5E082PP09 ,  5G301DA03 ,  5G301DA06 ,  5G301DA10 ,  5G301DA11 ,  5G301DA34 ,  5G301DA35 ,  5G301DA36 ,  5G301DA38 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01