特許
J-GLOBAL ID：200903070012733619
半導体製造装置及びその移載機のティーチング方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
守山 辰雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-284642
公開番号（公開出願番号）：特開平9-102527
出願日： 1995年10月05日
公開日（公表日）： 1997年04月15日
要約：
【要約】【課題】 移載機のティーチングを、作業者の高度な熟練を必要とせず、常に一定の精度をもって迅速に行えるようにする。【解決手段】 移載機4によって半導体製造装置のボート2の基板挿填位置へ処理対象のウエーハ1を搬送処理するに際して、移載機4の動作データを予めメモリ14に格納させるティーチング方法において、検出用冶具21をボート2に所定のクリアランスをもって設置し、この検出用冶具21を検知手段10によって検知処理することにより移載機4のポジションデータをメモリ14に格納する。そして、実プロセスにおいて、メモリ14に格納したポジションデータに基づいて移載機4を動作させてボート2に対するウエーハ1の搬送処理を行う。
請求項（抜粋）：
移載機によって半導体製造装置の所定の基板挿填位置へ処理対象の基板を搬送処理するに際して、当該移載機のポジションデータを予め記憶手段に格納させるティーチング方法において、検出用基板を前記基板挿填位置に所定のクリアランスをもって設置し、当該検出用基板を検知手段によって検知処理することにより移載機のポジションデータを記憶手段に格納した後、実プロセスにおいて、前記記憶手段に格納したポジションデータに基づいて移載機を動作させて前記基板挿填位置に対する処理対象の基板の搬送処理を行うことを特徴とする半導体製造装置における移載機のティーチング方法。
IPC (5件)：
H01L 21/68
, B25J 9/22
, B65G 49/07
, G05B 19/42
, H01L 21/22 511
H01L 21/68 D
, B25J 9/22 Z
, B65G 49/07 C
, H01L 21/22 511 J
, G05B 19/42 H
