特許

J-GLOBAL ID：200903070014252839

樹脂封止半導体装置及びモールド装置

発明者： 高尾 大輔
出願人/特許権者： アオイ電子株式会社
代理人 (1件)： 澁谷 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-255830
公開番号（公開出願番号）：特開2001-085574
出願日： 1999年09月09日
公開日（公表日）： 2001年03月30日
要約：

【要約】【課題】 基板実装時に基板に存在する異物による接続不良の発生しない樹脂封止半導体装置を提案する。【解決手段】 ダイステージ1a、インナーリード1b及びインナーリード1bに段差1dを付けて連なるアウターリード1cを備えるリードフレームのダイステージ1aに半導体素子2をダイボンディングし、アウターリード1cの下面とモールド樹脂3の下面が同一平面となるように樹脂モールドされた樹脂封止半導体装置4のモールド樹脂の下面に凹部3aを設ける。半導体装置を実装する基板の半導体装置実装領域に異物が存在しても凹部の中に納まり、アウターリードと基板の接続端子との間に隙間が発生することがなくなり、接続不良を防止することができる。

請求項（抜粋）：

ダイステージ、インナーリード及び該インナーリードに段差を付けて連なるアウターリードを備えるリードフレームの前記ダイステージに半導体素子をダイボンディングし、前記アウターリードの下面とモールド樹脂の下面が同一平面となるように樹脂モールドされた樹脂封止半導体装置において、前記モールド樹脂の下面に凹部を設けたことを特徴とする樹脂モールド半導体装置。

IPC (6件)：

H01L 23/28 ,  B29C 33/12 ,  B29C 33/42 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/50

FI (6件)：

H01L 23/28 J ,  B29C 33/12 ,  B29C 33/42 ,  H01L 21/56 T ,  H01L 23/50 R ,  H01L 23/12 L

Fターム (20件)：

4F202AA39 ,  4F202AH37 ,  4F202CA12 ,  4F202CB01 ,  4F202CB17 ,  4F202CK11 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109DA09 ,  5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061CA21 ,  5F061DA06 ,  5F067AA01 ,  5F067AA13 ,  5F067AB02 ,  5F067AB04 ,  5F067BC01 ,  5F067BC13

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平4-320363
  
• 特開平4-320363