特許
J-GLOBAL ID:200903070023728307
基板の回収方法及び基板処理装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (3件):
金本 哲男
, 亀谷 美明
, 萩原 康司
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-200544
公開番号(公開出願番号):特開2006-024684
出願日: 2004年07月07日
公開日(公表日): 2006年01月26日
要約:
【課題】 トラブルが発生した際に,基板処理装置内に残存する基板を,後の基板処理に悪影響を与えないように回収し,早期に基板処理を再開する。【解決手段】 塗布現像処理装置1内においてトラブルが発生したときに,塗布現像処理装置1内の総てのウェハWを,装置内の搬送ユニットを用いてカセットステーション2に回収する。この際,各搬送ユニットは,ウェハWを各位置からカセットステーション2の方向に向けて搬送し回収する。また,トラブルが発生した際に処理ユニット内において処理中のウェハWについては,当該処理が終了してから回収する。【選択図】 図5
請求項(抜粋):
基板を搬入出するための搬入出部と,基板を処理する複数の処理ユニットを備えた処理部と,前記搬入出部から搬入された基板を前記処理部の処理ユニットに順次搬送し,前記処理部において所定の処理の施された基板を前記搬入出部に戻すことができる基板搬送手段とを備えた基板処理装置において,前記基板処理装置内の基板を搬入出部に回収する方法であって,
トラブルが発生した場合に,基板処理装置内にある総ての基板を前記基板搬送手段によって前記搬入出部に回収し,
前記回収される基板のうち,前記処理ユニット内において処理中の基板については,当該処理ユニットにおける処理が終了してから回収することを特徴とする,基板の回収方法。
IPC (2件):
H01L 21/677
, H01L 21/027
FI (2件):
H01L21/68 A
, H01L21/30 562
Fターム (19件):
5F031CA02
, 5F031FA01
, 5F031FA02
, 5F031FA07
, 5F031FA11
, 5F031FA12
, 5F031FA15
, 5F031GA02
, 5F031MA23
, 5F031MA24
, 5F031MA28
, 5F031MA30
, 5F031PA02
, 5F031PA10
, 5F046AA17
, 5F046JA22
, 5F046KA07
, 5F046LA11
, 5F046LA18
引用特許:
出願人引用 (1件)
-
吸収促進組成物
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-017838
出願人:ポーラ化成工業株式会社
審査官引用 (2件)
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