リード線の接続構造

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西川惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-272632
公開番号（公開出願番号）：特開平10-125392
出願日： 1996年10月15日
公開日（公表日）： 1998年05月15日
要約：

【要約】【課題】作業効率がよく且つシール性能にばらつきの生じないリード線の接続構造を提供する。【解決手段】コントロールスイッチAのハウジング1の台部3からは複数の出力端子10が突出させてある。台部3の両端には連結部5,5により保持部6が連結されている。保持部6に設けた挿入孔8にリード線Cを圧入することでリード線Cが保持されている。半田付けにより出力端子10とリード線Cを接続した後、出力端子10とリード線Cとの接続部分をシールするシール部12をインサート成形(二次成形)する。よって、従来のようにエポキシ樹脂等を塗布あるいは充填などしてシールする場合に比べ、作業効率が向上するとともに、インサート成形されたシール部12のシール性能にもばらつきが生じない。

請求項（抜粋）：