特許
J-GLOBAL ID：200903070029841547
レーザ加工方法及びレーザ加工装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
則近 憲佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-343003
公開番号（公開出願番号）：特開平6-190576
出願日： 1992年12月24日
公開日（公表日）： 1994年07月12日
要約：
【要約】【構成】 レ-ザ光による切断加工経路上に複数箇所のミクロジョイント部を形成するとともに、このミクロジョイント部における板厚を他の部分よりも薄く加工するレ-ザ加工方法、並びに被加工物の板厚を設定する板厚設定部と、この板厚設定部に設定された板厚が所定の厚さを越えた場合にミクロジョイント部における板厚を他の部分よりも薄く加工するレ-ザ加工装置である。【効果】 被加工物の板厚が厚い場合でもミクロジョイント部の破断が容易になり、切断ワ-クを歪み、変形させることなく回収することができる。
請求項（抜粋）：
レ-ザ発振器から出力されたレ-ザ光を被加工物上の所定の位置に照射して切断を行なうレ-ザ加工方法において、レ-ザ光による切断加工経路上に複数箇所のミクロジョイント部を形成するとともに、このミクロジョイント部における板厚を非加工部よりも薄く加工することを特徴とするレ-ザ加工方法。
IPC (2件)：
B23K 26/00 320
, B23K 26/00
