特許

J-GLOBAL ID：200903070046864720

積層部品の導体膜パターン形成方法

発明者： 水野 賢司 ,  中村 伸明 ,  鈴木 靖生 ,  小島 暢 ,  野寄 佳成
出願人/特許権者： 富士電気化学株式会社
代理人 (1件)： 茂見 穰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-354347
公開番号（公開出願番号）：特開平9-237955
出願日： 1996年12月19日
公開日（公表日）： 1997年09月09日
要約：

【要約】【課題】 セラミックグリーンシートに厚い導体層パターンを正確に形成でき、その際にシートアタックが生じず、且つ厚い導体層パターンをグリーンシート内に埋設できるようにして、積層圧着時に隙間が生じないようにする。【解決手段】 フィルム20上に厚い(5〜60μm)導体膜パターン22を印刷し、その印刷したフィルムとセラミックグリーンシート24とを重ね合わせてプレスすることにより、前記導体膜パターンをセラミックグリーンシートに完全に、もしくは部分的に埋め込むように転写し、次いで付着しているフィルムを剥がすことでセラミックグリーンシートに導体膜パターンを形成する。プレスする際にセラミックグリーンシートを適当な温度に加熱してもよい。またフィルムの導体膜パターン印刷面に予め離型剤をコーティングしておくと転写性はより一層良好になる。

請求項（抜粋）：

積層部品の製造に使用するセラミックグリーンシートに導体膜パターンを形成する方法において、フィルム上に厚い導体膜のパターンを印刷し、その印刷したフィルムとセラミックグリーンシートとを重ね合わせてプレスすることにより前記導体膜パターンをセラミックグリーンシートに埋め込むように転写し、次いで付着しているフィルムを剥がすことを特徴とする積層部品の導体膜パターン形成方法。

IPC (5件)：

H05K 3/20 ,  H01G 4/12 364 ,  H01P 1/205 ,  H01P 11/00 ,  H05K 3/22

FI (5件)：

H05K 3/20 C ,  H01G 4/12 364 ,  H01P 1/205 A ,  H01P 11/00 K ,  H05K 3/22 B