特許

J-GLOBAL ID：200903070047733514

薬液処理方法、および、装置

発明者： 井上 義和 ,  横田 博和
出願人/特許権者： シグマメルテック株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-247072
公開番号（公開出願番号）：特開平10-074686
出願日： 1996年08月29日
公開日（公表日）： 1998年03月17日
要約：

【要約】【目的】 半導体等の基板に、薬液の結晶やゴミを付着させない、また、液だれによる基板汚染をしない品質の高い薬液処理方法と装置を提供することである。また、厚みの異なる基板に対してノズルを増やすことなく最適処理条件を設定する方法と装置を提供することである。【構成】 ステージを上昇して前記チャンバの上端で被処理基板の受け渡しを行うこと、前記ステージを下降して薬液処理、洗浄、乾燥を行うこと、薬液処理位置より高い位置で乾燥を行うことを特徴とする。また、被処理基板を水平に載置するステージと前記ステージに連結した回転手段と処理を行うチャンバと薬液ノズルと前記ステージを前記チャンバの上端まで駆動するステージ駆動手段とからなることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

被処理基板をチャンバのステージに水平に載置して薬液処理する方法において、前記ステージを上昇して前記チャンバの上端で被処理基板の受け渡しを行うこと、前記ステージを下降して薬液処理、洗浄、乾燥を行うこと、薬液処理位置より高い位置で乾燥を行うことを特徴とした薬液処理方法。

IPC (4件)：

H01L 21/027 ,  B08B 3/02 ,  H01L 21/304 351 ,  H01L 21/68

FI (4件)：

H01L 21/30 569 B ,  B08B 3/02 B ,  H01L 21/304 351 S ,  H01L 21/68 A