特許

J-GLOBAL ID：200903070051678684

半導体封止用樹脂組成物及び樹脂封止型半導体装置

発明者： 平井 康之 ,  相沢 輝樹 ,  柏原 隆貴
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 穂高 哲夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-132434
公開番号（公開出願番号）：特開平6-322121
出願日： 1993年05月12日
公開日（公表日）： 1994年11月22日
要約：

【要約】【目的】 ハロゲン化物の添加なしに難燃性を示すとともに、可撓性、接着性、耐湿信頼性にも優れる半導体封止用樹脂組成物、及びその半導体封止用樹脂組成物で封止した半導体装置の提供。【構成】 (A)式(I)に示す多官能ジヒドロベンゾオキサジン化合物100重量部、(B)溶融性二酸化ケイ素粉末200〜1200重量部並びに(C)硬化促進剤、離型剤、接着性付与剤及び着色剤から選ばれる少なくとも1種からなる添加剤0.5〜35重量部からなる半導体封止用樹脂組成物、及びこの半導体封止用樹脂組成物で封止した樹脂封止型半導体装置。【化1】(式中、nは1〜4の整数であり、R1はフェニル基、置換フェニル基、メチル基又はシクロヘキシル基であり、R2は4〜1価の有機基である。)

請求項（抜粋）：

(A)式(I)に示す多官能ジヒドロベンゾオキサジン化合物100重量部、(B)溶融性二酸化ケイ素粉末200〜1200重量部並びに(C)硬化促進剤、離型剤、接着性付与剤及び着色剤から選ばれる少なくとも1種からなる添加剤0.5〜35重量部からなる半導体封止用樹脂組成物。【化1】(式中、nは1〜4の整数であり、R1はフェニル基、置換フェニル基、メチル基又はシクロヘキシル基であり、R2は【化2】であり、ただしmは1以上の整数である。)

IPC (4件)：

C08G 73/06 NTM ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C07D265/16

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭49-047378
  
• 特開昭57-208163
  
• 特開昭62-074924
  
• 特開平4-068017