特許
J-GLOBAL ID：200903070058194739
非球面レンズの加工装置および加工方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-190347
公開番号（公開出願番号）：特開平9-040441
出願日： 1995年07月26日
公開日（公表日）： 1997年02月10日
要約：
【要約】【課題】 大口径のレンズに高精度な非球面加工ができ、加工処理能力の高いエッチングによる非球面レンズの加工装置および加工方法を提供する。【解決手段】 101は真空槽、102はカソード、103はターゲット、104は磁石、105はマグネトロン磁場、106はプラズマ、107は負イオン、108は防着板、109は基板、110は基板ホルダ、111は基板移動機構、112はカソード角度可変機構、113はスパッタガス導入系、114は整合器、115は高周波電源、116は外部制御直流電源、117は真空排気系である。局所的に加工するため、ターゲット103を凹面形状にしてシース領域118で電界加速された負イオン107や負イオンのイオン化電子が遊離して派生した中性粒子の進行方向をエッチングの対象部分に絞り込み、基板109の対象部分をエッチングする。
請求項（抜粋）：
レンズ用基板の表面を所望の形状に加工する非球面レンズの加工装置において、真空排気手段とスパッタガス導入手段とを有する真空槽と、基板移動手段によって回転および移動が可能な前記基板保持用の基板ホルダと、前記基板エッチング用のイオンビームを生成するターゲットと、前記ターゲットを保持するカソードと、前記カソードを回転させるカソード角度可変手段と、前記カソードにプラズマ発生用の電源を供給する高周波電源発生手段と、前記基板移動手段と前記カソード角度可変手段を制御する制御手段とを有し、前記基板ホルダと前記カソードは前記真空槽内に配置されていることを特徴とする非球面レンズの加工装置
IPC (3件)：
C03C 15/00
, H01L 21/302
, G02B 3/02
C03C 15/00 C
, G02B 3/02
, H01L 21/302 Z
