特許
J-GLOBAL ID:200903070060835962
ポリスチレン系延伸フィルム及びその製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
大谷 保
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-019948
公開番号(公開出願番号):特開平8-187779
出願日: 1995年01月13日
公開日(公表日): 1996年07月23日
要約:
【要約】【目的】 滑り性に優れ、表面傷が低減し、また絶縁破壊電圧を低下させることなく、一方で端材の再利用を可能にすべくアンチブロッキング剤が無添加あるいは添加量が少ない等の優れた特性を有するSPS延伸フィルムを提供することである。【構成】 高度のシンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体を70〜100重量%含有するスチレン系樹脂組成物からなる延伸フィルムであって、少なくとも一方の表面に該スチレン系重合体からなる直径0.2〜5.0μmの突起を有することを特徴とするポリスチレン系延伸フィルム、及び該スチレン系樹脂組成物からなり、平均結晶化度25%以下で且つ球晶の存在する予備成形体を2軸延伸、熱処理することを特徴とするポリスチレン系延伸フィルムの製造方法。
請求項(抜粋):
高度のシンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体を70〜100重量%含有するスチレン系樹脂組成物からなる延伸フィルムであって、少なくとも一方の表面に該スチレン系重合体からなる直径0.2〜5.0μmの突起を有することを特徴とするポリスチレン系延伸フィルム。
IPC (6件):
B29C 55/12
, B29C 71/02
, C08J 5/18 CET
, C08L 25/04 LEJ
, B29K 25:00
, B29L 7:00
引用特許:
審査官引用 (7件)
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フィルムコンデンサ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-180733
出願人:松下電器産業株式会社
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特開平3-099828
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特開平1-316246
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