特許
J-GLOBAL ID：200903070061919329
配線基板
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-109208
公開番号（公開出願番号）：特開2001-291799
出願日： 2000年04月11日
公開日（公表日）： 2001年10月19日
要約：
【要約】【目的】基板内部にコンデンサが内蔵された配線基板において、信号ビア間の容量およびインダクタンスを低減することができる配線基板を提供すること。【構成】配線基板100は、その主面101に密集領域112を形成する第1接続端子103および第2接続端子104を備える。また、内部に、電源電極層31等、接地電極層32等、および高誘電体層76等からなる内蔵コンデンサ20を備える。高誘電体層76等を貫通する信号ビア導体145の周囲には同軸状に接地ビア導体144を設け、信号ビア導体145間の容量およびインダクタンスをシールド効果により低減する。
請求項（抜粋）：
主面と裏面とを有する配線基板であって、上記主面に形成され、ICチップの端子と接続するための多数の接続端子であって、多数の第1接続端子、第2接続端子、および第3接続端子を含み、上記第1接続端子および第2接続端子の少なくとも一部は、上記第1接続端子と第2接続端子とが密集する密集領域をなして配置された接続端子と、上記裏面に形成された第1外部接続端子、第2外部接続端子、および第3外部接続端子からなる外部接続端子と、上記配線基板の内部に、高誘電体層を介して少なくとも上記密集領域を厚さ方向に投影した投影密集領域に積層され、コンデンサの電極を構成する複数の略平板状の導体層であって、第1貫通孔を有し、電源電位に接続される第1導体層と、第2貫通孔を有し、接地電位に接続される第2導体層と、上記第1接続端子と上記第1導体層と上記第1外部接続端子とを接続し、上記第2貫通孔内に位置し、第2導体層と絶縁する第1接続配線と、上記第2接続端子と上記第2導体層と上記第2外部接続端子とを接続し、上記第1貫通孔内に位置し、第1導体層と絶縁する第2接続配線と、上記密集領域を厚さ方向に投影した投影密集領域の外側の周縁領域内を貫通する信号ビア導体を含み、上記第3接続端子と上記第3外部接続端子とを接続する信号伝達用の第3接続配線と、からなり、上記信号ビア導体の周囲には、上記信号ビア導体の軸線と略一致して同軸状に配置され、接地電位に接続される接地ビア導体が形成されていることを特徴とする配線基板。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K 1/16 D
, H01L 23/12 B
, H01L 23/12 N
4E351BB01
, 4E351BB03
, 4E351BB24
, 4E351BB29
, 4E351BB43
, 4E351BB49
, 4E351DD01
, 4E351DD41
, 4E351GG06
