特許

J-GLOBAL ID：200903070066954807

熱可塑性樹脂組成物

発明者： 石井 一彦 ,  中田 道生
出願人/特許権者： 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社
代理人 (1件)： 長谷川 曉司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-160375
公開番号（公開出願番号）：特開平9-012854
出願日： 1995年06月27日
公開日（公表日）： 1997年01月14日
要約：

【要約】【構成】 (a)芳香族ポリカーボネート樹脂50〜98重量部、(b)ブロックコポリアミド樹脂2〜40重量部及び(c)耐衝撃性改良剤0〜30重量部からなる重合体成分100重量部に対し、(d)スピロ環構造を有する含燐化合物0.01〜1重量部及び(e)金属不活性化剤0.01〜1重量部を配合してなる熱可塑性樹脂組成物。【効果】 成形品にした時の外観及び耐熱性に優れているのみならず、帯電防止剤の持続性が良好であり、さらに成形品の熱エージング時の熱変色が著しく改良されており、永久帯電防止材料として多くの用途に使用が可能である。

請求項（抜粋）：

(a)芳香族ポリカーボネート樹脂50〜98重量部、(b)ブロックコポリアミド樹脂2〜40重量部及び(c)耐衝撃性改良剤0〜30重量部からなる重合体成分100重量部に対し、(d)スピロ環構造を有する含燐化合物0.01〜1重量部及び(e)金属不活性化剤0.01〜1重量部を配合してなる熱可塑性樹脂組成物。

IPC (9件)：

C08L 69/00 LPQ ,  C08K 5/21 ,  C08K 5/25 ,  C08K 5/31 KKK ,  C08K 5/3472 ,  C08K 5/527 KKM ,  C08L 51/06 LLE ,  C08L 67/02 LPE ,  C08L 77/00 LQT

FI (9件)：

C08L 69/00 LPQ ,  C08K 5/21 ,  C08K 5/25 ,  C08K 5/31 KKK ,  C08K 5/3472 ,  C08K 5/527 KKM ,  C08L 51/06 LLE ,  C08L 67/02 LPE ,  C08L 77/00 LQT