特許

J-GLOBAL ID：200903070068274340

電子回路の検査装置

発明者： 松崎 賢一 ,  川島 利行
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 小池 晃 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-119882
公開番号（公開出願番号）：特開平5-297069
出願日： 1992年04月15日
公開日（公表日）： 1993年11月12日
要約：

【要約】【構成】 検査用端子板4に対し基板押さえ板3によって電子回路基板を押接させてこの電子回路基板の動作を検査する装置であって、電子回路基板を検査用端子板4上に搬入するコンベア装置2を伸縮脚2aで支持することにより、基板押さえ板3に伴って降下するようにした。【効果】 電子回路基板が位置ずれした場合においても、基板押さえ板3の降下によるこの電子回路基板の破損を防止できる。

請求項（抜粋）：

被検査物となる電子回路基板が載置されてこの電子回路基板を搬送するコンベア装置と、上記コンベア装置の上方側に配設され、該コンベア装置側に降下操作されて、上記電子回路基板を押圧支持する基板押さえ機構と、上記コンベア装置の下方側に配設され、上記電子回路基板を当接支持して位置決めする位置決め部材と、上記コンベア装置の下方側に配設され、上記電子回路基板の導体パターン部が接触される接触ピンとを備え、上記コンベア装置は、上記基板押さえ機構の降下に伴って、上記電子回路基板が上記位置決め部材及び上記接触ピンに当接される位置まで降下されてなる電子回路の検査装置。

IPC (3件)：

G01R 31/28 ,  G01R 31/02 ,  H05K 3/00

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭59-063576
  
• 特開昭62-170861
  
• 特開平2-165067
  
• 特開昭62-261977