特許

J-GLOBAL ID：200903070072430658

プリント基板に対する電子部品の半田付け実装方法

発明者： 中村 聡 ,  小林 崇司
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (1件)： 石井 暁夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-282790
公開番号（公開出願番号）：特開平5-121868
出願日： 1991年10月29日
公開日（公表日）： 1993年05月18日
要約：

【要約】【目的】 プリント基板1に対して、チップ型電子部品Aを、その両端における電極部A1 ,A2 を前記プリント基板1における部品パッド2,3に予め塗着したクリーム半田7,8にて半田付けすることによって装着する場合において、前記電子部品Aにおける電極部A1 ,A2 の側面に半田のサイドボールが発生することを、電子部品Aのプリント基板1に対する半田付け不良の発生を招来することなく、防止できるようにする。【構成】 前記部品パッド2,3の表面にクリーム半田7,8を塗着するに際して、前記部品パッド2,3における四つの隅角部のうち電子部品A側における二つの隅角部に、クリーム半田の非塗着部7a,7b,8a,8bを残して塗着する。

請求項（抜粋）：

プリント基板に形成した略矩形状の部品パッドの表面に、クリーム半田を塗着し、次いで、前記電極部を備えたチップ型電子部品を、当該電子部品における電極部が前記部品パッドの一部に対して重なるようにして載置したのち、半田の溶融点まで加熱するようにした半田付け実装方法において、前記部品パッドの表面にクリーム半田を塗着するに際して、前記部品パッドにおける四つの隅角部のうち電子部品側における二つの隅角部に、クリーム半田の非塗着部を残して塗着することを特徴とするプリント基板に対する電子部品の半田付け実装方法。