特許

J-GLOBAL ID：200903070075267553

異方性導電材を有する検査治具及びその製造方法

発明者： 名取 恵子 ,  岡野 逹広 ,  藤田 裕一
出願人/特許権者： 凸版印刷株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-105372
公開番号（公開出願番号）：特開平9-292411
出願日： 1996年04月25日
公開日（公表日）： 1997年11月11日
要約：

【要約】【課題】配線回路基板の検査において、被検査体の電極に検査痕を残さないで、検査治具の電極部と被検査体の電極部のコンタクト時の接触不良を改良した検査治具を提供する。【解決手段】絶縁性シートの一方の面に配線パターンが、もう一方の面に剥離可能な樹脂層が形成されており、前記絶縁性シート及び前記剥離可能な樹脂層に開孔部を形成し、前記開孔部に導電性ペーストを充填して異方性導電材を形成し、前記異方性導電材の先端に無電解めっきにて金属膜を形成した後前記剥離可能な樹脂層を剥離してバンプ状の検査電極を形成したことを特徴とする異方性導電材を有する検査治具としたものである。

請求項（抜粋）：

絶縁性シートの一方の面に配線パターンが、もう一方の面に剥離可能な樹脂層が形成されており、前記絶縁性シート及び前記剥離可能な樹脂層に開孔部を形成し、前記開孔部に導電性ペーストを充填して異方性導電材を形成し、前記異方性導電材の先端に無電解めっきにて金属膜を形成した後前記剥離可能な樹脂層を剥離してバンプ状の検査電極を形成したことを特徴とする異方性導電材を有する検査治具。

IPC (4件)：

G01R 1/06 ,  G01R 1/073 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/40

FI (4件)：

G01R 1/06 F ,  G01R 1/073 F ,  H05K 1/11 N ,  H05K 3/40 Z