特許

J-GLOBAL ID：200903070078258350

配線テープの製造方法

発明者： 宮本 宣明 ,  松本 雄行 ,  小泉 良一 ,  伊藤 英樹
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 川澄 茂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-391848
公開番号（公開出願番号）：特開2002-190501
出願日： 2000年12月20日
公開日（公表日）： 2002年07月05日
要約：

【要約】【課題】多条取りの配線テープの製造方法において、化学研磨液を吹き付けたときに、テープ中央付近の開口部からの液漏れによる非研磨面の研磨ムラを防ぐ。【解決手段】テープ状の絶縁性基材の第1主面(表側面)に複数本の接着剤を所定の間隔で形成する工程と、前記絶縁性基材の両端部に第1送り孔(スプロケットホール)、前記各接着層にはさまれた領域に第2送り孔(スプロケットホール)、及び前記各接着層上の所定位置にビア孔を形成する工程と、前記絶縁性基材上に、前記接着層により導電性薄膜を接着する工程と、前記ビア孔内の導電性薄膜の表面を化学研磨する工程と、前記導電性薄膜をエッチングして配線を形成する工程と、前記絶縁性基材を前記各接着層にはさまれた領域で切断する工程とを備える配線テープの製造方法において、前記導電性薄膜を接着する工程は、前記複数本の接着剤にまたがる幅を有する一枚の帯状の導電性薄膜を接着する配線テープの製造方法である。

請求項（抜粋）：

テープ状の絶縁性基材の第1主面(表側面)に複数本の接着層を所定の間隔で形成する工程と、前記絶縁性基材の両端部に第1 送り孔(スプロケットホール)、前記各接着層にはさまれた領域に第2スプロケットホール、及び前記各接着層上の所定位置にビア孔を形成する工程と、前記前記絶縁性基材上に、前記接着層により導電性薄膜を接着する工程と、前記ビア孔内の導電性薄膜の表面(接着面)を化学研磨する工程と、前記導電性薄膜をエッチングして配線を形成する工程と、前記絶縁性基材を前記各接着層にはさまれた領域で切断する工程とを備える配線テープの製造方法において、前記導電性薄膜を接着する工程は、前記複数本の接着層にまたがる幅を有する一枚の帯状の導電性薄膜を接着することを特徴とする配線テープの製造方法。

Fターム (3件)：

5F044MM03 ,  5F044MM40 ,  5F044MM48