特許
J-GLOBAL ID：200903070079822098
半導体レーザ装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
倉内 義朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-015283
公開番号（公開出願番号）：特開平8-213708
出願日： 1995年02月01日
公開日（公表日）： 1996年08月20日
要約：
【要約】【目的】プラス電源の共用を可能として、マイナス電源の設置を不要とした半導体レーザ装置を提供する。【構成】半導体チップ部品14をパッケージとなるステム1上に実装した半導体レーザ装置であって、ステム1を、アース電位に保たれる第1の導電部材11と、半導体チップ部品14を実装するための平坦領域122を有するプラス電位に保たれる第2の導電部材12と、これら第1の導電部材11及び第2の導電部材12を絶縁状態で接合する絶縁部材13とで形成する。
請求項（抜粋）：
半導体チップ部品をパッケージとなるステム上に実装した半導体レーザ装置において、前記ステムは、アース電位に保たれる第1の導電部材と、前記半導体チップ部品を実装するための平坦領域を有するプラス電位に保たれる第2の導電部材と、これら第1の導電部材及び第2の導電部材を絶縁状態で接合する絶縁部材とで形成されたことを特徴とする半導体レーザ装置。
IPC (2件)：
引用特許：
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