特許

J-GLOBAL ID：200903070082005572

半導体装置

発明者： 佐伯 準一 ,  芹沢 弘二 ,  吉田 亨 ,  角田 重晴 ,  吉田 勇 ,  大路 一也
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-263429
公開番号（公開出願番号）：特開平8-125051
出願日： 1994年10月27日
公開日（公表日）： 1996年05月17日
要約：

【要約】【目的】本発明は半導体プラスチックパッケージにおいて、その目的は、多ピンBGAパッケージに好適な構造を提供することにある。【構成】フェースダウンチップとそれを接続する部分ならびに外部と金属バンプ接続を行う端子を有する基板を設け、チップは表面に配線パターンを形成した絶縁フィルムで1次接続し、この絶縁フィルム上の端子と基板とを金線で2次接続する構造にした。また、チップならびに基板を固定、支持するための一体支持フレームを有し、チップの回路を形成しない面ならびに基板の一部を支持フレームと接着し、金型内で樹脂封止するとともに、チップに接着した部分の支持フレームは露出させそのまま放熱板となる構造にした。

請求項（抜粋）：

LSIチップとそれを接続する部分ならびに外部との接続端子を有する積層配線基板(以降、基板と略す)を設け、その外部接続端子に金属性バンプを形成してなる半導体装置において、前記LSIチップは表面に配線パターンが形成された絶縁フィルムで1次接続され、この絶縁フィルム上の端子と前記基板とを金線で2次接続したことを特徴とする半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 23/02 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/50