特許
J-GLOBAL ID：200903070083365300
絶縁半導体パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
本城 雅則 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-141265
公開番号（公開出願番号）：特開平6-053358
出願日： 1993年05月21日
公開日（公表日）： 1994年02月25日
要約：
【要約】【目的】 降伏電圧が高く、コストの低い新規の半導体パッケージが提供される。【構成】 本発明はリードフレーム10を有する半導体パッケージ20を含む。絶縁体13をリードフレーム10のフラグ11の表面上にマウントして、リードフレーム10の一部を外部環境から分離する。また半導体ダイ16を、絶縁体13から間隔をあけてフラグ11の上にマウントする。リードフレーム10の一部,半導体ダイ16,および絶縁体13の一部をパッケージ20のボディ21によって封入する。またボディ21は合せ穴23を有し、この合せ穴23は、ボディの表面から絶縁体13まで伸びていて、絶縁体13の表面の一部を露出する。またボディ21は絶縁体13にオーバーラップして、絶縁体13に対する封止を形成し、これによってリードフレーム10を外部環境から保護する。
請求項（抜粋）：
絶縁半導体パッケージであって、前記パッケージは:表面を有するフラグ(11)を有するリードフレーム(10);前記フラグ(11)の表面に付着された半導体ダイ(16);前記フラグ(11)を貫通する開口部(12);粘着フィルムによって前記フラグ(11)の表面に付着された複数の円形絶縁体(13)であって、前記複数の円形絶縁体の表面に対して垂直な面が、前記開口部(12)と前記半導体ダイ(16)との間に位置する複数の円形絶縁体(13);前記リードフレーム(10)を封入するボディ(21);前記ボディ(21)を貫通する取付穴(22)であって、前記取付穴は前記開口部(12)と同心状にあって、前記開口部よりも直径が小さい取付穴(22);前記ボディ(21)の表面から前記複数の円形絶縁体(13)の一つまで伸びており、これによって前記複数の円形絶縁体(13)の一つの一部を露出する合せ穴(23)であって、前記合せ穴(23)の直径は前記複数の円形絶縁体の一つの直径よりも小さくなっていて、前記ボディが前記複数の円形絶縁体の一つにオーバーラップする合せ穴(23);前記ボディ(21)と、前記複数の円形絶縁体(13)の一つとの接合部における環境封止であって、前記環境封止は、前記リードフレーム(10)を、前記ボディの外部環境から封止する環境封止;および前記ボディ(21)の一つの端部から延在する複数のリード(26)であって、前記ボディの前記端部は前記取付穴の近くの端部の反対側にある複数のリード(26);によって構成されることを特徴とする絶縁半導体パッケージ。
IPC (2件)：
引用特許：
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