特許

J-GLOBAL ID：200903070086411613

セラミックファイバーモジュール

発明者： 日 原 文 明 ,  河 野 英 輔
出願人/特許権者： 品川白煉瓦株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 一雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-164654
公開番号（公開出願番号）：特開平7-019754
出願日： 1993年07月02日
公開日（公表日）： 1995年01月20日
要約：

【要約】【目的】 長期使用によってもブランケットの切断落下がないセラミックファイバーモジュールを安価に提供することを可能とする。【構成】 内部に取付金具3を内蔵して複数枚のセラミックファイバーブランケットを積層し、所定形状のブロック状として炉の内張材とするセラミックファイバーモジュールにおいて、前記セラミックファイバーブランケットは結晶質のセラミックファイバーブランケット6と非晶質のセラミックファイバーブランケット7とを有し、これらブランケット6,7を組合わせて積層したことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

内部に取付金具を内蔵して複数枚のセラミックファイバーブランケットを積層し、所定形状のブロック状として炉の内張材とするセラミックファイバーモジュールにおいて、前記セラミックファイバーブランケットは結晶質のセラミックファイバーブランケットと非晶質のセラミックファイバーブランケットとを有し、これらブランケットを組合わせて積層したことを特徴とするセラミックファイバーモジュール。