特許
J-GLOBAL ID:200903070089685773
アナログ及びデジタル部分を有し熱モデリングを含む集積回路
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
加藤 紘一郎 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-360471
公開番号(公開出願番号):特開平6-045934
出願日: 1991年12月31日
公開日(公表日): 1994年02月18日
要約:
【要約】 (修正有)【目的】 監視及び制御のため、アナログ電圧・電流信号をデジタル信号に変換する目的で、各種電気機器に使用される単一のモノリシック・チップ上に設けたオンボード・マイクロプロセッサー、A/Dサブシステム、通信コントローラー及び各種入/出力デバイスを含むCMOS ICを提供する。【構成】 ハイブリッド・モノリシックICであリ、オンボード・マイクロプロセッサ,A/Dサブシステム、通信コントローラー、及び種々の入/出力デバイスを含む。A/Dサブシステムの分解能を高めるため、アナログ入力電圧/電流信号の範囲を決定し、最下位ビットの精度に影響するおそれのあるCMOS線形回路に固有の増幅器内部オフセットを補償する電流/電圧範囲決定増幅器を含む回路を備える。過電流回路は導体温度のデジタル・モデリング及びアナログ・モデリングの双方を行ない導体温度をシミュレートする。
請求項(抜粋):
アナログ部分及びデジタル部分を有し、前記デジタル部分が前記アナログ部分から受信されるアナログ信号に応じたデジタル信号を出力するデジタル信号発生器を含むことを特徴とする電気的デバイス。
IPC (6件):
H03M 1/10
, G01R 19/165
, G06F 15/66 400
, G06F 15/78 510
, H02H 6/00
, H03M 1/12
引用特許:
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