フレキシブルプリント基板及びその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小池晃 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-182992
公開番号（公開出願番号）：特開2000-022288
出願日： 1998年06月29日
公開日（公表日）： 2000年01月21日
要約：

【要約】【課題】接着強度が向上されて、しかも接着強度のばらつきが抑えられて品質が均一化されるとともに、カールが極力抑えられて寸法安定性に優れた微細な回路に十分対応可能なフレキシブルプリント基板を提供する。【解決手段】フレキシブルプリント基板1は、銅箔2上に第1のポリイミド樹脂層3a、第2のポリイミド樹脂層3bが順次積層形成されてなる。この銅箔2に接する第1のポリイミド樹脂層3aは、酸無水物成分とアミン成分とが反応してなるポリアミック酸成分と、酸無水物成分とイソシアネート成分とが反応してなるポリイミド成分とを含有するポリイミド前駆体を、イミド化して形成される。

請求項（抜粋）：

導体上に少なくとも1層以上のポリイミド樹脂層が形成されてなるフレキシブルプリント基板において、上記導体に接するポリイミド樹脂層は、酸無水物成分とアミン成分とが反応してなる下記の化1に示されるポリアミック酸成分と、酸無水物成分とイソシアネート成分とが反応してなる下記の化2に示されるポリイミド成分とを含有するポリイミド前駆体を、イミド化して形成されることを特徴とするフレキシブルプリント基板。【化1】【化2】

IPC (5件)：

H05K 1/03 610 , B32B 15/08 , C08G 73/10 , C09D179/08 , H05K 3/00

FI (5件)：

H05K 1/03 610 P , B32B 15/08 K , C08G 73/10 , C09D179/08 Z , H05K 3/00 R

Fターム (77件)：

4F100AB01A , 4F100AB17 , 4F100AB33 , 4F100AK49B , 4F100AK49C , 4F100AK49D , 4F100AK49K , 4F100BA02 , 4F100BA04 , 4F100BA10A , 4F100BA10D , 4F100BA13 , 4F100BA26 , 4F100EH462 , 4F100EJ422 , 4F100EJ423 , 4F100EJ583 , 4F100GB43 , 4F100JA02B , 4F100JA02C , 4F100JA02D , 4F100JA03 , 4F100JK06 , 4F100JL04 , 4F100YY00B , 4F100YY00C , 4F100YY00D , 4J038DJ021 , 4J038DJ031 , 4J038PA07 , 4J038PB09 , 4J038PC02 , 4J043PA02 , 4J043PA19 , 4J043QB15 , 4J043QB26 , 4J043QB31 , 4J043QB58 , 4J043RA06 , 4J043RA35 , 4J043SA06 , 4J043SA11 , 4J043SA43 , 4J043SB01 , 4J043TA22 , 4J043TB01 , 4J043UA121 , 4J043UA122 , 4J043UA131 , 4J043UA132 , 4J043UA151 , 4J043UA261 , 4J043UA632 , 4J043UA662 , 4J043UA672 , 4J043UA761 , 4J043UB021 , 4J043UB121 , 4J043UB122 , 4J043UB131 , 4J043UB152 , 4J043UB221 , 4J043UB302 , 4J043UB402 , 4J043VA011 , 4J043VA021 , 4J043VA022 , 4J043VA031 , 4J043VA041 , 4J043VA051 , 4J043VA062 , 4J043VA081 , 4J043VA091 , 4J043YA06 , 4J043ZA23 , 4J043ZA35 , 4J043ZB50

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開平4-274382
特開平1-245586
特開平2-194947

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