特許
J-GLOBAL ID：200903070098678399
電解コンデンサの外部端子固定方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
浜田 治雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-308109
公開番号（公開出願番号）：特開2002-164259
出願日： 2000年02月10日
公開日（公表日）： 2002年06月07日
要約：
【要約】【課題】 位置ずれや電気的特性の低下を招来することなく外部端子を封口板に固定することのできる電解コンデンサの外部端子固定方法を提供する。【解決手段】 封口板30の表面と接する外部端子38の表面にバリ40を設け、このバリ40においてリベット36と外部端子38とを溶接接合した後、リベット36の端部を押し潰して押し潰し部を形成するとともにバリ40をリベット36の押し潰し部とリベット36の段差部で挟持して外部端子38を封口板30に固定する。
請求項（抜粋）：
コンデンサ素子を収納した有底筒状の外装ケースと、この外装ケースの開口端部に装着される硬質絶縁板からなる封口板と、大径軸部と小径軸部とからなる段差部と、前記封口板の厚さ方向に貫通するリベットと、このリベットにより前記封口板の表面に固定される外部端子とを備えてなる電解コンデンサの外部端子固定方法において、前記封口板の表面と接する外部端子の表面に突起を設け、この突起において前記リベットと前記外部端子とを溶接接合した後、前記リベットの端部に押し潰し部を形成するとともに前記突起を前記押し潰し部と前記段差部で挟持し、前記外部端子を前記封口板に固定することを特徴とする電解コンデンサの外部端子固定方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01G 9/10 C
, H01G 9/04 352
