特許
J-GLOBAL ID：200903070102959632
樹脂封止型半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
外川 英明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-011286
公開番号（公開出願番号）：特開平11-214590
出願日： 1998年01月23日
公開日（公表日）： 1999年08月06日
要約：
【要約】【課題】 パッケージ外部からパッケージ内部のチップ3の状態を容易に目視することができる樹脂封止型半導体装置を提供するものである。【解決手段】 ベット上1にチップ3を装着する。チップ3の各々の電極をボンディングワイヤ4で各々の電極に対応したリードフレーム2に接続する。ベット1、チップ3およびボンディングワイヤ4を透明な樹脂5で封止する。このことにより、パッケージ外部からパッケージ内部のチップ3の状態を容易に観察することができる。
請求項（抜粋）：
ベットと、リードフレームと、前記ベット上に装着され且つ実質上光学的機能を有しない半導体素子が形成されたチップと、前記リードフレームおよび前記チップを電気的に接続するボンディングワイヤと、前記ベット、前記チップおよび前記ボンディングワイヤを封止する透明な樹脂とを具備することを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
IPC (2件)：
引用特許：
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