特許

J-GLOBAL ID：200903070105294658

半導体装置用リードフレームおよびこれを用いた半導体装置製造方法

発明者： 赤城 和人 ,  草野 英俊
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 高橋 光男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-040684
公開番号（公開出願番号）：特開平6-232316
出願日： 1993年02月05日
公開日（公表日）： 1994年08月19日
要約：

【要約】【目的】 アウターリードと基板との接合強度を高め、また表面処理の皮膜の削り取りを防止して外観不良や金型への皮膜の付着をなくした半導体装置用リードフレームおよびこれを用いた表面実装用半導体装置の製造方法を提供する。【構成】 アウターリード5の長さを、屈曲後の最終形状時に必要な長さとして、リードフレーム40からの切断分離位置に予めアウターリード先端面を露出させた。

請求項（抜粋）：

アウターリードの長さを、屈曲後の最終形状時に必要な長さとして、リードフレームからの切断分離位置に予めアウターリード先端面を露出させたことを特徴とする半導体装置用リードフレーム。

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-263459
  
• 特開平2-302068
  
• 特開平1-211956