特許

J-GLOBAL ID：200903070115193256

放熱基板材料

発明者： 嘉屋 文隆
出願人/特許権者： 東邦金属株式会社
代理人 (1件)： 菅原 弘志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-252095
公開番号（公開出願番号）：特開平6-077365
出願日： 1992年08月26日
公開日（公表日）： 1994年03月18日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 良好な熱伝導率、塑性加工性及び機械加工性を備えた半導体素子搭載用の放熱用基板材料を提供する。【構成】 銅、銅-タングステンまたは銅-モリブデンでつくられた金属板1と、モリブデンまたはタングステンの金属細線を編んだ金属網2とを重ね合わせて一体化してなる放熱基板用材料。

請求項（抜粋）：

銅、銅-タングステンまたは銅-モリブデンでつくられた金属板と、モリブデンまたはタングステンの金属細線を編んだ金属網とを重ね合わせて一体化してなる放熱基板用材料。

IPC (2件)：

H01L 23/373 ,  H01L 23/12

FI (2件)：

H01L 23/36 M ,  H01L 23/12 J

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭60-236745
  
• 特開昭55-093230
  
• 特開平3-283555