特許
J-GLOBAL ID：200903070117297164
自動削孔システム
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 芳春
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-134017
公開番号（公開出願番号）：特開平10-317874
出願日： 1997年05月23日
公開日（公表日）： 1998年12月02日
要約：
【要約】【課題】 光学的なマーキング位置を自動的に削孔することで、さらなる作業の合理化と省力化とを図ること。【解決手段】 レーザプロッタ200によって削孔箇所の基準位置を示すマーキング照射を行わせるとともに、この基準位置に合わせて削孔パターンデータに基づき高速レーザ照射器から削孔パターンを照射した後、撮像手段としてのCCDカメラ370によって撮像された画像に基づき、演算制御手段としての演算制御部353によって削孔パターンの照射位置を修正し、削孔アーム320,330の先端部分に設けられている図示しない削孔ドリルによる削孔位置を削孔パターンの削孔位置に合わせ、削孔ドリルによる削孔作業を自動的に行わせるようにした。
請求項（抜粋）：
測距及び測角が可能なレーザプロッタと、削孔ポイントを示す削孔パターンデータを管理するデータ管理部と、前記削孔パターンデータに基づいて削孔パターンを照射する高速レーザ照射器と、前記削孔パターンに基づいて削孔を行う削孔ドリルと、前記レーザプロッタによって測定された測距及び測角データや前記削孔パターンデータに基づいて、高速レーザ照射器による削孔パターンの照射位置や前記削孔ドリルによる削孔位置を制御する演算制御手段とが具備されていることを特徴とする自動削孔システム。
IPC (2件)：
FI (2件)：
E21C 11/02
, G01C 15/00 B
