特許

J-GLOBAL ID：200903070121167364

両面配線基板および両面配線基板の製造方法

発明者： 小田 和範
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (3件)： 吉武 賢次 ,  永井 浩之 ,  岡田 淳平
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2004006649
公開番号（公開出願番号）：WO2004-103039
出願日： 2004年05月18日
公開日（公表日）： 2004年11月25日
要約：

コア基材(110)の両面の粗面化された基材面(110S)に、それぞれ、セミアディティブ法にて配線層(191,192)を1層だけ設ける。コア基材に配設したスルーホール(180)を介して前記コア基材の両側の配線層の配線が電気的に接続されている。スルーホールは、コア基材にレーザにて形成された貫通孔からなり、貫通孔内はめっき形成された導通部(193)で充填されている。所定の端子部(170)を露出させた状態で、コア基材両面がソルダーレジスト(160)により覆われる。スルーホールの外表面および配線層の配線部の外表面側は、機械的研磨、化学機械的研磨等により、平坦化処理されている。

請求項（抜粋）：

両面に粗面化された基材面を有するコア基材と、 コア基材の各基材面に設けられた配線層とを備え、 各配線層同志はコア基材に設けられた貫通孔を介して導通されていることを特徴とする両面配線基板。

IPC (10件)：

H05K 1/11 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/24 ,  H05K 3/26 ,  H05K 3/38 ,  H05K 3/40 ,  H05K 3/42 ,  H05K 3/46 ,  H01L 23/12

FI (13件)：

H05K1/11 N ,  H05K1/09 C ,  H05K3/00 N ,  H05K3/24 D ,  H05K3/26 F ,  H05K3/38 A ,  H05K3/38 B ,  H05K3/40 K ,  H05K3/42 610A ,  H05K3/42 620B ,  H05K3/46 B ,  H05K3/46 N ,  H01L23/12 N

Fターム (74件)：

4E351AA03 ,  4E351AA17 ,  4E351BB01 ,  4E351BB30 ,  4E351BB33 ,  4E351BB35 ,  4E351BB49 ,  4E351CC06 ,  4E351DD04 ,  4E351DD06 ,  4E351DD19 ,  4E351DD54 ,  4E351GG20 ,  5E317AA24 ,  5E317BB02 ,  5E317BB12 ,  5E317BB13 ,  5E317BB15 ,  5E317CC25 ,  5E317CC32 ,  5E317CC33 ,  5E317CC51 ,  5E317CD01 ,  5E317CD05 ,  5E317CD25 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317GG14 ,  5E317GG16 ,  5E343AA02 ,  5E343AA13 ,  5E343AA15 ,  5E343AA17 ,  5E343AA36 ,  5E343BB09 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB44 ,  5E343BB67 ,  5E343BB71 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343DD76 ,  5E343FF16 ,  5E343FF23 ,  5E343GG11 ,  5E343GG20 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA17 ,  5E346AA32 ,  5E346AA42 ,  5E346AA43 ,  5E346BB02 ,  5E346BB16 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346CC37 ,  5E346CC38 ,  5E346CC46 ,  5E346DD12 ,  5E346DD23 ,  5E346DD24 ,  5E346EE09 ,  5E346EE35 ,  5E346FF07 ,  5E346FF15 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH25 ,  5E346HH31