両面回路基板およびそれを用いた多層配線基板

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西藤征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-155102
公開番号（公開出願番号）：特開2001-332828
出願日： 2000年05月25日
公開日（公表日）： 2001年11月30日
要約：

【要約】【課題】高い接続信頼性を確保することができ、かつ、芯材としてメタルコアを配設した両面回路基板より軽量である両面回路基板を提供する。【解決手段】炭素系繊維とそのバインダ用の有機高分子樹脂とからなる芯材層1の両面に絶縁層2が積層され、この絶縁層2の両面に配線導体3aが設けられている。

請求項（抜粋）：

炭素系繊維とそのバインダ用の有機高分子樹脂とからなる芯材層の両面に絶縁層が積層され、この絶縁層の両面に配線導体が設けられていること特徴とする両面回路基板。

IPC (3件)：

H05K 1/11 , H05K 1/03 610 , H05K 3/46

FI (4件)：

H05K 1/11 N , H05K 1/03 610 B , H05K 3/46 N , H05K 3/46 G

Fターム (43件)：

5E317AA21 , 5E317AA24 , 5E317BB11 , 5E317BB12 , 5E317BB18 , 5E317BB19 , 5E317CC22 , 5E317CC25 , 5E317CC31 , 5E317CD27 , 5E317CD32 , 5E346AA02 , 5E346AA06 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA29 , 5E346AA32 , 5E346AA43 , 5E346CC05 , 5E346CC09 , 5E346CC10 , 5E346CC32 , 5E346CC37 , 5E346CC38 , 5E346CC39 , 5E346CC40 , 5E346CC41 , 5E346DD02 , 5E346EE12 , 5E346EE13 , 5E346EE18 , 5E346FF01 , 5E346FF04 , 5E346FF07 , 5E346FF14 , 5E346FF18 , 5E346FF27 , 5E346GG15 , 5E346GG19 , 5E346GG25 , 5E346GG28 , 5E346HH16 , 5E346HH23

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