特許

J-GLOBAL ID：200903070125718080

チップ製造方法

発明者： 久保 祐一 ,  長田 正照 ,  東 正幸
出願人/特許権者： 株式会社東京精密
代理人 (1件)： 松浦 憲三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-268024
公開番号（公開出願番号）：特開2004-111428
出願日： 2002年09月13日
公開日（公表日）： 2004年04月08日
要約：

【課題】ウェーハの表面からレーザー光を入射させ、ウェーハ内部に改質領域を形成するレーザーダイシング装置を用い、厚いウェーハに対し、ウェーハ内部に形成される改質領域の層の数が少なくても、良好にウェーハを割断することのできる効率的なチップ製造方法を提供すること。【解決手段】レーザーダイシング装置10を用いた任意形状のチップを製造するチップ製造方法は、ウェーハWの表面からレーザー光Lをチップの形状に合わせて入射させ、ウェーハ内部に改質領域Pを形成する工程に、ウェーハWの裏面を研削する工程、又はウェーハWを振動させる工程、あるいはウェーハWからチップを押し出す工程を付加した。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

ウェーハの表面からレーザー光を入射させ、前記ウェーハの内部に改質領域を形成することによって前記ウェーハをダイシングするレーザーダイシング装置を用い、前記ウェーハから任意形状のチップを製造するチップ製造方法において、 前記チップの形状に合わせて前記レーザー光で前記ウェーハ表面を走査し、前記ウェーハ内部に前記チップの形状に合わせて改質領域層を形成する工程と、 前記ウェーハの裏面を研削して所定の厚さにする工程と、 によって前記ウェーハを任意形状のチップに分割することを特徴とするチップ製造方法。

IPC (1件)：

H01L21/301

FI (1件)：

H01L21/78 B