特許
J-GLOBAL ID：200903070128951362
樹脂封止型半導体装置の製造方法および製造装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-326142
公開番号（公開出願番号）：特開平8-186140
出願日： 1994年12月27日
公開日（公表日）： 1996年07月16日
要約：
【要約】【目的】本発明は、半導体素子がマウントされたリードフレームの、その上下に樹脂シートをそれぞれ配置し、これを上型および下型からなる金型により型締めして樹脂封止型半導体装置を製造する樹脂封止型半導体装置の製造方法および製造装置において、半導体素子を安定して樹脂封止できるようにすることを最も主要な特徴とする。【構成】たとえば、半導体素子14がマウントされたリードフレーム15と樹脂シート12とを上下の金型11内に供給する際に、下型圧縮機構11aへは吸着アーム13によって樹脂シート12を直に供給する。上型圧縮機構11bへの樹脂シート12の供給は、リードフレーム15上にマウントされた半導体素子14上に搭載し、リードフレム15と一緒に供給するようになっている。
請求項（抜粋）：
半導体素子がマウントされ、この素子と電気的に接続されるリードを有するフレーム体の、その上下に第1,第2の樹脂シートをそれぞれ配置し、この第1,第2の樹脂シートを、上型および下型からなる金型により型締めして樹脂封止型半導体装置を製造する方法において、前記第1の樹脂シートは、前記フレーム体上にマウントされた前記半導体素子の、前記リードとの非接続面上に搭載し、前記第2の樹脂シートは、直接、前記金型の下型に供給するようにしたことを特徴とする樹脂封止型半導体装置の製造方法。
IPC (5件)：
H01L 21/56
, B29C 43/18
, B29C 31/04
, B29K105:20
, B29L 31:34
