特許
J-GLOBAL ID：200903070145948979
高周波モジュール装置及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渡辺 喜平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-090895
公開番号（公開出願番号）：特開平6-283881
出願日： 1993年03月25日
公開日（公表日）： 1994年10月07日
要約：
【要約】【目的】 全体をシールドして不要輻射が発生し難い高周波モジュールの製造を容易にする。【構成】 実装回路基板にリード線を接続する。続いて、リード線を側面から突出させて実装回路基板を絶縁部材14を覆う。この後、成形した絶縁部材14の端面からリード線13a〜13dを切断し、さらに、絶縁部材14の全面に金属膜16を形成する。そして、リード線13a〜13dの周辺の金属膜16を切除して、リード線13a〜13dを含む金属膜16部分を電極17a〜17hに形成する。
請求項（抜粋）：
回路基板に電子部品を実装した実装回路基板に導線を接続し、次に上記導線が外側から露出するように上記実装回路基板を絶縁部材で覆い、続いて、上記絶縁部材面で上記導線を切断し、さらに、絶縁部材面の全体に金属膜を形成し、この後、上記導線の周辺の金属膜を切除して、導線を含む金属膜部分を、この周囲の金属膜と分離した電極に形成することを特徴とする高周波モジュール装置の製造方法。
IPC (2件)：
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