特許

J-GLOBAL ID：200903070151334206

検査基板とダイとを電気的に接続する接点構造および接続方法

発明者： ジョン・ダブリュ・スタッフォード ,  バーバラ・バスケツ ,  ウィリアム・エム・ウィリアムス
出願人/特許権者： モトローラ・インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 大貫 進介 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-184232
公開番号（公開出願番号）：特開平9-027524
出願日： 1996年06月26日
公開日（公表日）： 1997年01月28日
要約：

【要約】【課題】 検査中に導電性バンプと接点との整合を維持し、バンプの変形を最少に抑えて良好な電気的接触を与え、検査基板およびダイの非平面性および非平行度による悪影響を減少させる、接点構造および検査方法を提供する。【解決手段】 集積回路検査基板(10)は、その表面(18)から突出する複数の環状接点(16)を有する。各接点は開口(24)を有し、その中に変形可能な導電性はんだバンプ(20)が据え込まれる。バンプは、集積回路を含むダイ(22)上に配置されている。バンプの据え込みによって、コンプライアンスを増大させ、ダイと検査基板との間の非平面性を吸収する。あるいは、バンプを検査基板上に配置し、環状接点をダイ上に配置する。

請求項（抜粋）：

表面(21)上に複数の導電性バンプ(20)が配置されたダイ(22)において、当該ダイ(22)上に配置された電子素子に接触する検査基板(10)であって:基板(12);前記基板によって支持された信号層(14);および前記基板上に配置され、前記信号層に電気的に接続された環状接点(16)であって、前記複数の導電性バンプの1つに対応する開口(24)を有する前記環状接点(16);から成ることを特徴とする検査基板。

IPC (5件)：

H01L 21/66 ,  G01R 31/26 ,  H01H 1/06 ,  H05K 1/02 ,  G01R 1/06

FI (6件)：

H01L 21/66 E ,  H01L 21/66 B ,  G01R 31/26 J ,  H01H 1/06 ,  H05K 1/02 Z ,  G01R 1/06 F