特許
J-GLOBAL ID：200903070157887320

有機EL表示体およびその配線方法

発明者：
佐藤 英一

佐藤 英一 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (4件)： 小林 久夫 ,  佐々木 宗治 ,  木村 三朗 ,  大村 昇
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-154213
公開番号（公開出願番号）：特開2004-355998
出願日： 2003年05月30日
公開日（公表日）： 2004年12月16日
要約：
【課題】配線接続を容易にし、かつ低コスト化、狭額縁の配線、さらには薄型化が可能な有機EL表示体およびその配線方法を提供する。【解決手段】有機EL構造体11を保護するための、表示側と反対側の基板111全面に被着された保護膜12と、該保護膜12上に形成された第1および第2の配線13、14と、前記有機EL構造体11の第1および第2の電極112、114と前記第1および第2の配線13、14とをそれぞれ電気的に接続する第1および第2の接続手段17、18とを備え、前記第1および第2の接続手段17、18の少なくとも一方が前記基板111の縁部に配置されている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
有機EL構造体を保護するための、表示側と反対側の基板全面に被着された保護膜と、該保護膜上に形成された第1および第2の配線と、前記有機EL構造体の第1および第2の電極と前記第1および第2の配線とをそれぞれ電気的に接続する第1および第2の接続手段とを備え、前記第1および第2の接続手段の少なくとも一方が前記基板の縁部に配置されていることを特徴とする有機EL表示体。
IPC (7件)：
H05B33/26 ,  G09F9/00 ,  G09F9/30 ,  H05B33/04 ,  H05B33/06 ,  H05B33/10 ,  H05B33/14
FI (7件)：
H05B33/26 Z ,  G09F9/00 346A ,  G09F9/30 330Z ,  H05B33/04 ,  H05B33/06 ,  H05B33/10 ,  H05B33/14 A
Fターム (23件)：
3K007AB18 ,  3K007BB01 ,  3K007BB07 ,  3K007CC00 ,  3K007CC05 ,  3K007DB03 ,  3K007FA00 ,  3K007GA00 ,  5C094AA15 ,  5C094AA44 ,  5C094AA45 ,  5C094BA27 ,  5C094DB01 ,  5C094DB05 ,  5C094EA02 ,  5C094FA02 ,  5C094FB01 ,  5C094FB16 ,  5G435AA06 ,  5G435AA18 ,  5G435BB05 ,  5G435EE36 ,  5G435EE41
引用特許：
審査官引用 (5件)
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