特許
J-GLOBAL ID：200903070159391268
研磨方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小池 晃 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-010146
公開番号（公開出願番号）：特開平7-221054
出願日： 1994年01月31日
公開日（公表日）： 1995年08月18日
要約：
【要約】【構成】 機械的研磨が優勢である研磨条件にて所望量の途中まで基板を研磨した後、化学的研磨が優勢である研磨条件へ研磨条件を切り替えて所望量まで研磨する。研磨条件の切り替えは、研磨圧力を小さくすること、研磨粒子の硬度を低くすること等により機械的な研磨力を低減させ、且つ、ヒータ28により回転定盤23の表面温度を上げること、供給する研磨剤22の温度を上げること、研磨粒子を基板の被研磨面との親和性が高いものに切り替えること等により化学的な研磨力を増大させて行えばよい。【効果】 高い研磨速度と面内均一性を確保しつつ、基板へのダメージが抑制された研磨が行える。このため、半導体装置の製造プロセスにおける平坦化に適用すると、半導体装置の信頼性を高めることができる。
請求項（抜粋）：
回転定盤に張着された研磨布上に研磨剤を供給しながら、該研磨布に基板の被研磨面を摺接させることにより、該基板の平坦化を行う研磨方法において、機械的研磨が優勢である研磨条件にて行われる研磨と、化学的研磨が優勢である研磨条件にて行われる研磨とによって、前記基板の所望量を除去することを特徴とする研磨方法。
IPC (3件)：
H01L 21/304 321
, B24B 37/00
, H01L 21/76
