特許
J-GLOBAL ID：200903070166335624
半導体チップの実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-329356
公開番号（公開出願番号）：特開平7-193099
出願日： 1993年12月27日
公開日（公表日）： 1995年07月28日
要約：
【要約】【目的】基板とチップ間の反りより高いバンプを形成することで接続不良の発生を防ぐ。【構成】半導体チップ1に設けられた100μm角のアルミの電極パッド3に直径100μmでボール部高さ約20μm,突起高さ約10μmの材質が銅である突起付ボールバンプ4を形成する工程と、突起付ボールバンプ4の上面に転写法により、はんだペースト5を付着させる工程と、基板2に設けられた搭載パッド7にスクリーン印刷法により、はんだペースト5を付着させる工程と、はんだペースト5の上に直径70μmの材質が金である金属ボール6を搭載する工程と、突起付ボールバンプ4と金属ボール6とを目合せして、基板2の上に半導体チップ1を搭載する工程と、はんだペースト5を加熱,溶融させて突起付ボールバンプ4と金属ボール6と搭載パッド7とを接続する工程とを含んで構成される。
請求項（抜粋）：
(A) ワイヤボンダーを用いて、半導体チップに設けられた電極パッドに突起付ボールバンプを形成する工程、(B) 前記突起付ボールバンプの上面に転写法により、導電性ペーストを付着させる工程、(C) 基板に設けられた搭載パッドにスクリーン印刷法により、前記導電性ペーストを付着させる工程、(D) 前記(C) の前記導電性ペーストの上に金属ボールを搭載する工程、(E) 前記突起付ボールバンプと前記金属ボールとを目合せして、前記基板の上に前記半導体チップを搭載する工程、(F) 前記突起付ボールバンプ4と前記金属ボールと前記搭載パッドとを接合する工程、とを含むことを特徴とする半導体チップの実装方法。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/321
