特許

J-GLOBAL ID：200903070169577700

水処理接触材

発明者： 奥村 博昭 ,  木島 徹 ,  服部 勝夫 ,  鍋倉 和則 ,  加藤 範行 ,  前川 洋司
出願人/特許権者： 新日本製鐵株式会社 ,  株式会社鐵原
代理人 (1件)： 原田 信市
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-232551
公開番号（公開出願番号）：特開平5-050085
出願日： 1991年08月21日
公開日（公表日）： 1993年03月02日
要約：

【要約】【目的】高炉水砕スラグを使用して低廉に得られ、しかも気孔率及び吸水率が高くて微生物の付着性が良好である半面、目詰まりすることも少なく、かつ軽量で作業性の良い水処理接触材を提供する。【構成】1〜5mmに粒度調整した多孔質の高炉水砕スラグとセメント等の水硬性無機質バインダーとを調湿・混練し、所要の形体に成型してなる。

請求項（抜粋）：

1〜5mmに粒度調整した多孔質の高炉水砕スラグと水硬性無機質バインダーとを調湿・混練し、所要の形体に成型してなることを特徴とする水処理接触材。

IPC (4件)：

C02F 3/10 ,  A01K 63/04 ,  C02F 3/04 ,  C02F 3/06

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開昭63-296891