特許
J-GLOBAL ID：200903070173093490
多層印刷配線板の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-262878
公開番号（公開出願番号）：特開平11-087930
出願日： 1997年09月11日
公開日（公表日）： 1999年03月30日
要約：
【要約】【課題】 最外層回路と導電ビアスルーホール穴上ランド,導電貫通スルーホール穴上ランドおよび内層回路を有する多層印刷配線板において、表面実装部品のベーパーリフローの電気的接続性に優れ、実装密度向上が高く、高速化が可能な多層印刷配線板の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 本発明の製造方法において、表面実装部品の有効面積をより小さく占有するのに、ビア半貫通穴加工にレーザービームを用い、また導電ビアスルーホール引き出しランドと、導電貫通スルーホール引き出しランドをその穴上に実装部品用ランド形成する。更に、耐熱導電性ペーストを用い、高温リフローハンダ付の場合の電気的接続性の向上を図るものである。
請求項（抜粋）：
最外層回路(46)(47)導電ビアスルーホール穴上ランド(43A)(43B),導電貫通スルーホール穴上ランド(44)(45)、および内層回路(7)(8)をもつ多層印刷配線板において、前記内層回路(7)(8)の所定の位置に前記導電ビアスルーホール穴上ランド(42)(43)と接続する層間接続用パッド(5)(6)を設けた内層配線板(4A)を公知のフォト回路形成法で形成する工程と、この内層配線板(4A)に形成された内層回路(7)(8)表面に酸化還元処理を施し後に、絶縁樹脂(9)(10)層と層間接着剤(11)(12)層を形成する工程と、前記最外層接着剤付き片面銅張絶縁基板(19)(20)と前記内層配線板(4A)を組み合わせて、加熱,加圧成型し、多層化構成(21)(22)する工程と、前記多層化構成(21)(22)された最外層用銅箔(13)(14)層に前記層間接続用パッド(5)(6)の所定の位置に外層銅箔開口部(24)(25)を設け得、これをメタルマスク(24A)(25A)として、公知の炭酸ガスレーザービームを用い、ビア半貫通穴(26)(27)を穿孔後に、前記層間接続用パッド(5)(6)上面に付着している接着剤(11)(12)(17)(18)層をエキシマレーザ光を照射し除去する工程とデスミアを行う工程と、次に水平搬送方式ダイレクト電気銅めっき法を用い、第1銅めっき層(34)(35)を形成し、ビアスルホール(42A)(42B)と貫通スルーホール(36)を形成、しかる後に前記貫通スルーホール(36)およびビアスルーホール(42A)(42B)穴内に無溶剤タイプの耐熱導電性ペースト(38)または不導体フィラー入り絶縁ペースト(37)を充填形成する工程と、前記、ビアスルーホール(42A)(42B)と貫通スルーホール(36)との穴上に突出した耐熱導電性ペースト(38)または不導体フィラー入り絶縁ペースト(37)をエキシマレーザ光を照射して、平滑化する工程と、水平搬送方式ダイレクト電気銅めっき法を用い、第2銅めっき層(40)(41)を行う工程と、最外層に、前記最外層回路(46)(47)と導電ビアスルーホール(43A)(43B)と導電貫通スルーホール(36A)と導電ビアスルーホール穴上ランド(42)(43)と導電貫通スルーホール穴上ランド(44)(45)とを形成する工程を有することを特徴とする本発明の多層印刷配線板の製造方法(53)。
IPC (2件)：
FI (4件)：
H05K 3/46 X
, H05K 3/46 N
, H05K 3/46 S
, H05K 3/00 N
