特許
J-GLOBAL ID：200903070175310642
スクライブ形成方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 一雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-138356
公開番号（公開出願番号）：特開平11-322355
出願日： 1998年05月20日
公開日（公表日）： 1999年11月24日
要約：
【要約】【課題】 スクライブチップの交換頻度を可及的に低くするとともに、切断精度を可及的に向上させることを可能にする。【解決手段】 脆性板2の裏面を支持基板3に固定した後、脆性板の表面のスクライブ形成予定ラインに沿って、スクライブチップ1と前記脆性板との一方を一方向に移動させて脆性板の表面にスクライブを形成する第1の工程と、スクライブ形成予定ラインに沿って第1の工程のスクライブ形成方向とは逆方向にスクライブチップと前記脆性基板との一方を移動させて第1の工程で形成したスクライブよりも深いスクライブを形成する第2の工程と、を備えたことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
脆性板の裏面を支持基板に固定した後、前記脆性板の表面のスクライブ形成予定ラインに沿って、スクライブチップと前記脆性板との一方を一方向に移動させて前記脆性板の表面にスクライブを形成する第1の工程と、前記スクライブ形成予定ラインに沿って前記第1の工程のスクライブ形成方向とは逆方向に前記スクライブチップと前記脆性基板との一方を移動させて前記第1の工程で形成したスクライブよりも深いスクライブを形成する第2の工程と、を備えたことを特徴とするスクライブ形成方法。
IPC (3件)：
C03B 33/02
, B28D 5/00
, C04B 41/91
C03B 33/02
, B28D 5/00 Z
, C04B 41/91 Z
