特許
J-GLOBAL ID:200903070176708321

シーラントフィルム、ラミネートフィルム及び包装袋

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 森 治 ,  林 清明
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-012140
公開番号(公開出願番号):特開2004-223795
出願日: 2003年01月21日
公開日(公表日): 2004年08月12日
要約:
【課題】電子部品の汚染等を防止でき、静電防止性を有する、包装材及び包装袋を提供する。【解決手段】ポリオレフィン系樹脂からなるシーラントフィルムであって、少なくとも最外層、中間層及びヒートシール層が順に積層されてなり、最外層を形成するポリオレフィン系樹脂の密度(ρa)、中間層を形成するポリオレフィン系樹脂の密度(ρb)、ヒートシール層を形成するポリオレフィン系樹脂の密度(ρc)が式(1)、式(2)及び式(3)を満足し、かつ、シーラントフィルムの最外層表面にポリエーテルウレタン系接着剤を用いて基材フィルムをドライラミネートしたときのヒートシール層表面の表面抵抗率が1×108MΩ以下、かつ、シーラントフィルムと基材フィルムとの間のラミネート強度が6N/15mm以上である。(ρa)≧(ρb)≧(ρc) ・・・・・(1)(ρa)>(ρc) ・・・・・(2)(ρa)≧0.930 ・・・・・(3)【選択図】 なし
請求項(抜粋):
ポリオレフィン系樹脂からなるシーラントフィルムであって、少なくとも最外層、中間層及びヒートシール層が順に積層されてなり、最外層を形成するポリオレフィン系樹脂の密度(ρa)、中間層を形成するポリオレフィン系樹脂の密度(ρb)、ヒートシール層を形成するポリオレフィン系樹脂の密度(ρc)が式(1)、式(2)及び式(3)を満足し、かつ、シーラントフィルムの最外層表面にポリエーテルウレタン系接着剤を用いて基材フィルムをドライラミネートしたときのヒートシール層表面の表面抵抗率が1×108MΩ以下、かつ、シーラントフィルムと基材フィルムとの間のラミネート強度が6N/15mm以上であることを特徴とするシーラントフィルム。 (ρa)≧(ρb)≧(ρc) ・・・・・(1) (ρa)>(ρc) ・・・・・(2) (ρa)≧0.930 ・・・・・(3)
IPC (3件):
B32B27/32 ,  B65D30/02 ,  B65D65/40
FI (3件):
B32B27/32 E ,  B65D30/02 ,  B65D65/40 A
Fターム (54件):
3E064BA26 ,  3E064BA27 ,  3E064BA28 ,  3E064BA29 ,  3E064BA30 ,  3E064BA60 ,  3E064BB03 ,  3E064BC20 ,  3E064EA30 ,  3E064FA01 ,  3E064FA06 ,  3E086AD01 ,  3E086BA04 ,  3E086BA15 ,  3E086BA40 ,  3E086BB35 ,  3E086CA01 ,  3E086CA28 ,  3E086CA31 ,  4F100AH02A ,  4F100AH02B ,  4F100AH02C ,  4F100AH02H ,  4F100AK03A ,  4F100AK03B ,  4F100AK03C ,  4F100AK51G ,  4F100AT00D ,  4F100BA04 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10C ,  4F100BA10D ,  4F100BA26 ,  4F100BA27 ,  4F100CA22A ,  4F100CA22B ,  4F100CA22C ,  4F100CB00 ,  4F100GB15 ,  4F100GB16 ,  4F100GB41 ,  4F100GB66 ,  4F100JA13A ,  4F100JA13B ,  4F100JA13C ,  4F100JG03 ,  4F100JK06D ,  4F100JL06 ,  4F100JL12 ,  4F100JL12C ,  4F100YY00A ,  4F100YY00B ,  4F100YY00C ,  4F100YY00D
引用特許:
審査官引用 (2件)

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