特許
J-GLOBAL ID:200903070176708321
シーラントフィルム、ラミネートフィルム及び包装袋
発明者:
,
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出願人/特許権者:
代理人 (2件):
森 治
, 林 清明
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-012140
公開番号(公開出願番号):特開2004-223795
出願日: 2003年01月21日
公開日(公表日): 2004年08月12日
要約:
【課題】電子部品の汚染等を防止でき、静電防止性を有する、包装材及び包装袋を提供する。【解決手段】ポリオレフィン系樹脂からなるシーラントフィルムであって、少なくとも最外層、中間層及びヒートシール層が順に積層されてなり、最外層を形成するポリオレフィン系樹脂の密度(ρa)、中間層を形成するポリオレフィン系樹脂の密度(ρb)、ヒートシール層を形成するポリオレフィン系樹脂の密度(ρc)が式(1)、式(2)及び式(3)を満足し、かつ、シーラントフィルムの最外層表面にポリエーテルウレタン系接着剤を用いて基材フィルムをドライラミネートしたときのヒートシール層表面の表面抵抗率が1×108MΩ以下、かつ、シーラントフィルムと基材フィルムとの間のラミネート強度が6N/15mm以上である。(ρa)≧(ρb)≧(ρc) ・・・・・(1)(ρa)>(ρc) ・・・・・(2)(ρa)≧0.930 ・・・・・(3)【選択図】 なし
請求項(抜粋):
ポリオレフィン系樹脂からなるシーラントフィルムであって、少なくとも最外層、中間層及びヒートシール層が順に積層されてなり、最外層を形成するポリオレフィン系樹脂の密度(ρa)、中間層を形成するポリオレフィン系樹脂の密度(ρb)、ヒートシール層を形成するポリオレフィン系樹脂の密度(ρc)が式(1)、式(2)及び式(3)を満足し、かつ、シーラントフィルムの最外層表面にポリエーテルウレタン系接着剤を用いて基材フィルムをドライラミネートしたときのヒートシール層表面の表面抵抗率が1×108MΩ以下、かつ、シーラントフィルムと基材フィルムとの間のラミネート強度が6N/15mm以上であることを特徴とするシーラントフィルム。
(ρa)≧(ρb)≧(ρc) ・・・・・(1)
(ρa)>(ρc) ・・・・・(2)
(ρa)≧0.930 ・・・・・(3)
IPC (3件):
B32B27/32
, B65D30/02
, B65D65/40
FI (3件):
B32B27/32 E
, B65D30/02
, B65D65/40 A
Fターム (54件):
3E064BA26
, 3E064BA27
, 3E064BA28
, 3E064BA29
, 3E064BA30
, 3E064BA60
, 3E064BB03
, 3E064BC20
, 3E064EA30
, 3E064FA01
, 3E064FA06
, 3E086AD01
, 3E086BA04
, 3E086BA15
, 3E086BA40
, 3E086BB35
, 3E086CA01
, 3E086CA28
, 3E086CA31
, 4F100AH02A
, 4F100AH02B
, 4F100AH02C
, 4F100AH02H
, 4F100AK03A
, 4F100AK03B
, 4F100AK03C
, 4F100AK51G
, 4F100AT00D
, 4F100BA04
, 4F100BA07
, 4F100BA10C
, 4F100BA10D
, 4F100BA26
, 4F100BA27
, 4F100CA22A
, 4F100CA22B
, 4F100CA22C
, 4F100CB00
, 4F100GB15
, 4F100GB16
, 4F100GB41
, 4F100GB66
, 4F100JA13A
, 4F100JA13B
, 4F100JA13C
, 4F100JG03
, 4F100JK06D
, 4F100JL06
, 4F100JL12
, 4F100JL12C
, 4F100YY00A
, 4F100YY00B
, 4F100YY00C
, 4F100YY00D
引用特許:
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