特許
J-GLOBAL ID：200903070179028577
複合シートの製造方法、並びに積層部品の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-339922
公開番号（公開出願番号）：特開2004-179181
出願日： 2002年11月22日
公開日（公表日）： 2004年06月24日
要約：
【課題】絶縁層厚みの薄層化と配線導体層の厚みの厚膜化を同時に満たすとともに、導体パターン層工程を簡略化且つ短縮化が可能で導体パターン層中への巣の発生を抑制し得る複合シートの製造方法と、積層部品の製造方法を提供する。【課題】(a)光透過可能なキャリアフィルム10表面に、導体ペーストによって光非透過性の所定のパターンの導体パターン層11を形成し、その上に、光硬化スラリーを導体パターン層11の厚さ以上の厚さに塗布して光硬化セラミック層12を形成した後、キャリアフィルム10の裏面より、光を照射して、導体パターン層11形成以外の領域の光硬化セラミック層12を光硬化させ、現像して光硬化セラミック層12と導体パターン層11からなる複合シートAを作製する。そして、この複合シートAを積層して、平面導体層とビア導体による3次元的な回路を有する多層回路基板などの積層部品を形成する。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
(a)光透過可能なキャリアフィルム表面に、少なくとも金属粉末材料と、有機バインダとを含む導体ペーストによって、光非透過性の所定の導体パターン層を形成する工程と、
(b)前記導体パターン層を形成したキャリアフィルム上に、少なくとも光硬化可能なモノマー、光重合開始剤、およびセラミック材料を含有する光硬化スラリーを、前記導体パターン層の厚さ以上の厚さに塗布して光硬化セラミック層を形成する工程と
(c)前記キャリアフィルムの裏面より、光を照射して、前記導体パターン層形成以外の領域の光硬化セラミック層を光硬化させる工程と、
(d)現像液を付与して、前記光硬化セラミック層の前記導体パターン層表面を含む非光硬化部を溶化、除去することによって、光硬化セラミック層と導体パターン層からなる複合シートを作製する工程と、
を具備することを特徴とする複合シートの製造方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K3/46 H
, H05K3/20 C
, C04B35/64 D
5E343AA23
, 5E343BB25
, 5E343DD03
, 5E343EE32
, 5E343EE37
, 5E343GG08
, 5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346DD03
, 5E346DD13
, 5E346EE29
, 5E346GG09
, 5E346HH07
