特許

J-GLOBAL ID：200903070181138398

エポキシ樹脂組成物及び電子部品

発明者： 矢野 博之 ,  片山 久史 ,  梶 正史 ,  大神 浩一郎
出願人/特許権者： 新日鐵化学株式会社
代理人 (1件)： 成瀬 勝夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-258700
公開番号（公開出願番号）：特開平11-092545
出願日： 1997年09月24日
公開日（公表日）： 1999年04月06日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 特に表面実装型の半導体素子等の電子部品封止用に好適に使用されるエポキシ樹脂組成物、及び電子部品を提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂成分として全エポキシ樹脂中、下記一般式(1)で表されるチオビスフェノール型エポキシ樹脂10〜90重量%と、下記一般式(2)で表されるノボラック型エポキシ樹脂10〜90重量%とを配合してなるエポキシ樹脂組成物、及びその硬化物を用いて封止してなる電子部品。(式中、R1 、R2 、R3 は水素原子又は炭素数1〜8の炭化水素基を示し、Gはグリシジル基を示し、nは0〜15の数を示す)(式中、R4 は水素原子、ハロゲン原子又は炭素数1〜8の炭化水素基を示し、Gはグリシジル基を示し、mは0〜15の数を示す)

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分として全エポキシ樹脂中、下記一般式(1)で表されるチオビスフェノール型エポキシ樹脂10〜90重量%と、下記一般式(2)で表されるノボラック型エポキシ樹脂10〜90重量%とを配合してなるエポキシ樹脂組成物。【化1】(式中、R1 、R2 、R3 は水素原子又は炭素数1〜8の炭化水素基を示し、Gはグリシジル基を示し、nは0〜15の数を示す)【化2】(式中、R4 は水素原子、ハロゲン原子又は炭素数1〜8の炭化水素基を示し、Gはグリシジル基を示し、mは0〜15の数を示す)

IPC (4件)：

C08G 59/30 ,  C08G 59/32 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (3件)：

C08G 59/30 ,  C08G 59/32 ,  H01L 23/30 R