特許
J-GLOBAL ID：200903070181258393
プリント配線基板穴あけ用あて板に使用する樹脂組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-016597
公開番号（公開出願番号）：特開平6-228379
出願日： 1993年02月03日
公開日（公表日）： 1994年08月16日
要約：
【要約】【構成】ポリプロピレンに所定量の低密度ポリエチレン、マイカ、又はこれにポリプロピレンにラジカル重合性含酸素不飽和化合物をグラフトしたポリプロピレンをブレンドする事によって得られる樹脂組成物、ならびに該組成物よりえたプリント配線基板に穴あけ用あて板。【効果】 プリント配線基板を積層状態にして小穴加工を行う場合の保護用あて板として、作業性に優れ、特にスミヤの発生が全く無く、且つあて板表面でドリルの滑りを生じずに小径の高速回転小穴加工においても表面に対して完全に直角方向に穴を開ける事ができる。
請求項（抜粋）：
ポリプロピレン5〜40wt%、マイカを35〜70wt%、低密度ポリエチレンを5〜40wt%よりなることを特徴とするプリント配線基板穴あけ用あて板に使用する樹脂組成物。
IPC (3件)：
C08L 23/04 LCD
, C08K 3/34 KEF
, C08L 23/10
