特許

J-GLOBAL ID：200903070185110714

半導体チップ及びコンタクトシート

発明者： 渡邊 善則
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 三好 秀和 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-199214
公開番号（公開出願番号）：特開2000-030828
出願日： 1998年07月14日
公開日（公表日）： 2000年01月28日
要約：

【要約】【課題】 半導体チップとコンタクトシートの位置合わせを常に精度よく行うこと。【解決手段】 半導体チップはテストソケットガイドブロックに沿って落とし込まれ、このガイドブロックの案内で、コンタクトシートに対する大体の位置決めが行われる。更に、半導体チップの半球状の接触端子はコンタクトシートのリング状の接触端子のリング部分により誘い込まれ、最終的にコンタクトシートのリング状の接触端子に嵌合する。このように、半導体チップとコンタクトシートとの位置決めは、前記ガイドブロックにより大体行われ、その後、コンタクトシートのリング状の接触端子により再度行われるため、半導体チップとコンタクトシートの位置合わせを常に精度よく行うことができ、半導体チップの接触端子とコンタクトシートの接触端子間の位置ずれが生ぜず、両者の電気的なコンタクトを確実に行うことができる。

請求項（抜粋）：

ベアチップ状態の半導体チップ側の接触端子とコンタクトシート側の接触端子を接触することにより半導体チップと電気的に接続した後、半導体チップの電気的特性を測定するコンタクトシートにおいて、前記半導体チップ側の接触端子をガイドする機能を有する接触端子を配設したことを特徴とするコンタクトシート。

IPC (4件)：

H01R 33/76 ,  G01R 1/073 ,  G01R 31/26 ,  H01L 21/66

FI (4件)：

H01R 33/76 ,  G01R 1/073 F ,  G01R 31/26 J ,  H01L 21/66 D

Fターム (19件)：

2G003AA07 ,  2G003AG00 ,  2G003AG01 ,  2G003AG12 ,  2G003AG16 ,  2G011AA16 ,  2G011AA21 ,  2G011AB06 ,  2G011AB07 ,  2G011AB08 ,  2G011AC14 ,  2G011AF02 ,  4M106AA02 ,  4M106AD09 ,  4M106BA14 ,  4M106DH01 ,  4M106DJ33 ,  5E024CA30 ,  5E024CB10