特許
J-GLOBAL ID：200903070189708053
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
服部 毅巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-027507
公開番号（公開出願番号）：特開2001-217379
出願日： 2000年02月04日
公開日（公表日）： 2001年08月10日
要約：
【要約】【課題】 1つのフィルム系回路基板上に複数の半導体チップが実装される場合であっても、各半導体チップを十分な実装精度で実装する。【解決手段】 実装パターン11aと実装パターン11bとの間に、フィルム系回路基板11を貫通するように設けられたスリット11dを配置する。
請求項（抜粋）：
複数の半導体チップが実装された半導体装置において、表面に複数の実装パターンが形成されたフィルム系回路基板と、隣り合う2つの前記実装パターンの間に配置され、前記フィルム系回路基板を貫通するように設けられたスリットと、を有することを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 25/04
, H01L 25/18
, H01L 21/60 311
H01L 21/60 311 W
, H01L 25/04 Z
