特許

J-GLOBAL ID：200903070193717954

プラズマ処理装置

発明者： 鈴木 摂 ,  徳増 徳 ,  前田 和夫 ,  青木 淳一
出願人/特許権者： キヤノン販売株式会社 ,  株式会社半導体プロセス研究所
代理人 (1件)： 岡本 啓三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-016502
公開番号（公開出願番号）：特開平9-213689
出願日： 1996年02月01日
公開日（公表日）： 1997年08月15日
要約：

【要約】【課題】プラズマガスにより成膜やエッチングを行うプラズマ処理装置に関し、被処理体の温度を一定に保持したままで複数の被処理体を移動させて均一な膜厚や膜質等を有する膜や異なる種類の多層膜を成膜し、或いは均一なエッチングを行うことができ、高いスループットが得られ、装置の大型化を防止する。【解決手段】第1の電極であって、反応ガスを放出するガス分散器47と、第2の電極であって、ガス分散器47と対向して回転可能で、該回転方向に沿って複数の被処理体55a,55cを載置する載置台35とを有する。

請求項（抜粋）：

第1の電極であって反応ガスを放出するガス分散器と、第2の電極であって、前記ガス分散器と対向して回転可能で、該回転方向に沿って複数の被処理体を載置する載置台とを有するプラズマ処理装置。

IPC (4件)：

H01L 21/31 ,  C23C 16/50 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/3065

FI (4件)：

H01L 21/31 C ,  C23C 16/50 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/302 C

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭63-029523
  
• 特開平2-100323