特許
J-GLOBAL ID：200903070195122109
X線マスク構造体、該X線マスク構造体を用いたX線露光方法、前記X線マスク構造体を用いたX線露光装置、前記X線マスク構造体を用いた半導体デバイスの製造方法及び該製造方法によって製造された半導体デバイス
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-226413
公開番号（公開出願番号）：特開平10-070066
出願日： 1996年08月28日
公開日（公表日）： 1998年03月10日
要約：
【要約】【課題】 支持膜(X線透過膜)と被転写体との間に薄膜を配置して支持膜へのゴミ等の付着を防止しつつも、支持膜と薄膜との間隔を高精度に設定する。【解決手段】 保持枠1に保持された支持膜(X線透過膜)2には、露光パターンに対応してX線吸収体3が設けられる。保持枠1は、補強体4に固定される。補強体4の上面には、薄膜6が粘着剤7により固定され、支持膜2の露光時に被転写体が配置される側の空間が薄膜6で覆われる。
請求項（抜粋）：
X線露光の際に被転写体に対向配置され、X線吸収体が前記被転写体への露光パターンに対応して設けられたX線透過膜を有するX線マスク構造体において、前記X線透過膜よりも前記被転写体側に前記X線透過膜の前記被転写体側の空間を覆う薄膜が設けられ、前記薄膜は、前記X線透過膜を直接または間接的に支持する部材に固定されていることを特徴とするX線マスク構造体。
IPC (4件)：
H01L 21/027
, G03F 1/14
, G03F 1/16
, G03F 7/20 503
H01L 21/30 531 M
, G03F 1/14 J
, G03F 1/16 A
, G03F 7/20 503
