特許

J-GLOBAL ID：200903070195740600

基板搬送方法

発明者： 高橋 主人
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-249766
公開番号（公開出願番号）：特開平9-120985
出願日： 1994年05月20日
公開日（公表日）： 1997年05月06日
要約：

【要約】【目的】基板の大口径化により基板処理装置の床面積はますます増大する傾向にある。基板処理装置が大型化すると、現状のクリーンルームでは基板処理ラインを形成できないことになり投資コストの増加となる。本発明の目的は、基板の大口径化においても基板処理装置の床面積基板処理装置のコストが増大しないような基板搬送方法を提案することにある。【構成】基板搬送及び処理方法を、基板(1)面が垂直方向としたままで実行する。これにより、搬送装置の床面積は、基板サイズに関わらずほとんど同じとなる。また、基板の保持に静電吸着法を用いる。基板裏面のみが搬送部材と接触するので、基板表面は清浄に保たれるとともに、基板搬送を高速化することも可能である。

請求項（抜粋）：

基板の導入室、搬出室と基板処理室及び前記基板導入室や搬出室と基板処理室間で基板を搬送する基板搬送室から構成される基板処理システムの基板搬送方法において、複数枚の基板を収納できるカセットに基板を収納してそのカセットを前記基板の導入室に載置し、前記カセットから基板を一枚ずつ取り出して基板処理室に搬送し、基板の処理を実施した後に基板を取り出し基板搬出室に載置されているカセットに基板を収納する一連の工程を、被搬送基板面の法線が略水平方向を維持した状態で実施し、この工程中の基板の保持を静電気力を利用した静電吸着力で行うことを特徴とする基板搬送方法。

IPC (6件)：

H01L 21/68 ,  B65G 49/07 ,  C23C 14/56 ,  H01J 37/20 ,  H01J 37/317 ,  H01L 21/265

FI (7件)：

H01L 21/68 A ,  H01L 21/68 R ,  B65G 49/07 E ,  C23C 14/56 G ,  H01J 37/20 B ,  H01J 37/317 B ,  H01L 21/265 E