特許

J-GLOBAL ID：200903070198395017

長寿命接点材料

発明者： 馬島 淑子 ,  関口 薫旦
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 波多野 久 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-030928
公開番号（公開出願番号）：特開平5-230565
出願日： 1992年02月18日
公開日（公表日）： 1993年09月07日
要約：

【要約】【目的】本発明の目的は、高頻度開閉を行なった場合においても、溶着や消耗が少ない接点材料であり、接点を設けた電気機器の保守を簡素化することが可能な長寿命接点材料を提供することにある。【構成】本発明に係る長寿命接点材料は、CuおよびAgの少なくとも一方から成る高導電成分と、W,Mo,Ti,Cr,Ta,Nb,Zrおよびこれらの化合物から選択された少なくとも1種の耐弧成分と、TiB2 またはAl2 O3 とから成る焼結体の空孔に、上記高導電成分をさらに含浸せしめて形成した長寿命接点材料であり、上記高導電成分の含有量が20〜45重量%である一方、上記耐弧成分の含有量が55〜80重量%であり、TiB2 またはAl2 O3 の含有量が0.1〜5重量%であることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

CuおよびAgの少なくとも一方から成る高導電成分と、W,Mo,Ti,Cr,Ta,Nb,Zrおよびこれらの化合物から選択された少なくとも1種の耐弧成分と、TiB2 とから成る焼結体の空孔に、上記高導電成分をさらに含浸せしめて形成した長寿命接点材料であり、上記高導電成分の含有量が20〜45重量%である一方、上記耐弧成分の含有量が55〜80重量%であり、TiB2 の含有量が0.1〜5重量%であることを特徴とする長寿命接点材料。

IPC (5件)：

C22C 9/00 ,  C22C 1/10 ,  H01H 1/02 ,  H01H 33/66 ,  C22C 1/04